Perfect Product

Sistemas de soldagem por ultrassom para fácil integração

A demanda da indústria de produção por sistemas de automação complexos e eficazes está cada vez maior. A Herrmann oferece uma vasta gama de soluções para a integração de sistemas de ultrassom. A base é, portanto, um conhecimento sólido especializado em ultrassom e um portfólio de produtos moderno: Desde a integração do sistema e a colocação em funcionamento suave até a assistência à produção e o treinamento do operador profissional - a Herrmann U proporciona os pré-requisitos gerais para a implementação segura de um sistema de automação flexível.

Sistemas COMPACTLINE

Unidades de avanço compactas de 35 kHz com comando do processo de soldagem para soluções de automação integradas e robotizadas.

Sistema SLIMLINE

Unidades de avanço de ultrassom padronizadas em três frequências de soldagem, desenvolvidos para operação contínua em sistemas de automação.

Sistema HiQ modular

Máquinas de soldagem por ultrassom da série HiQ confiáveis, integradas “in line” em linhas de produção automatizadas como módulos

Módulo de selagem longitudinal LSM

O módulo de selagem longitudinal LSM Fin representa uniões soldadas de alta qualidade, fabricadas continuamente em sacolas (horizontais e verticais) e sacolas com borda trabalhada. Ferramentas de selagem facilmente substituíveis permitem uma versão de selagem de economiza de material e individual.

Módulo de união do topo TSM

O foco está na selagem intermitente das uniões do topo, de embalagens stand-up pouch, por exemplo. O TSM é utilizado para a embalagem de material de enchimento líquido, em pó ou em pasta. A vibração ultrassônica resulta em uma qualidade confiável da soldadura, também com resíduos do produto na área de selagem.

Módulo de selagem da válvula VSM

O aplicador de válvula da Herrmann Ultraschall é um módulo compacto que é utilizado para selar a proteção do aroma e as aberturas de remoção de gás em uma variedade excepcional de máquinas de embalagem.

Sistema MICROBOND CSI

Para processos controlados e complexos com altas velocidades e amplas larguras de trabalho.

Sistema MICROBOND RS

Para processos controlados e complexos de alta velocidade, com soldagem suave para larguras de trabalho pequenas e médias.

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SISTEMA HiS

Spotwelder para bateria, cabo e aplicações de terminal

Vantagens dos sistemas de soldagem por ultrassom Herrmann

Todos os sistemas de soldagem das séries de produtos HiQ modular e MPW, sistemas de soldagem como as unidades de avanço VE SLIMLINE ou VE COMPACTLINE são caracterizados por:

Comprovada tecnologia do setor de máquinas de série para automação
Comandos do processo de soldagem permitem excelentes resultados da soldagem
Configurável individualmente para se adequar a requisitos
Robusto e confiável em operações contínuas
Aconselhamento geral na técnica de utilização – ULTRASONIC ENGINEERING

Possíveis aplicações para sistemas de soldagem por ultrassom

mais detalhes

A Herrmann fornece unidades de avanço padronizadas e módulos HiQ e HiS que oferecem um alto nível de flexibilidade, os quais podem ser facilmente adaptados às exigências individuais dos clientes. O sistema modular oferece soluções de integração extensivas para construtores de máquinas e para a indústria da automação. Seja para o sistema de automação ou para soluções robóticas: cada sistema de soldagem por ultrassom forma uma unidade funcional, permitindo facilidade de integração e de colocação em funcionamento. Os sistemas de soldagem por ultrassom são usados com sucesso em toda a indústria de plástico e de baterias de íons de lítio.

Sistemas de soldagem por ultrassom individuais

Para as indústrias de ALIMENTOS, HIGIENE, MÉDICA, BATERIA, e de CONSUMO, a Herrmann fornece sistemas e módulos de soldagem por ultrassom adicionais para aplicações específicas. Mais descrições de produtos sobre a técnica de embalagem e ultrassom contínuo.